• Usprawnienia Wire Bondingu
  Przewody bondingu i pady chipu są teraz widoczne w widoku 3D panelizowanych dokumentów PCB, co znacznie ułatwia weryfikację projektu. Dodatkowo nowe słowo kluczowe zapytań IsBondwire pozwala filtrować obiekty PCB i precyzyjnie definiować reguły projektowe.
• Usprawnienia projektowania wiązek (Harness Design)
  W rysunkach układu wiązki (*.LdrDoc) można teraz dodawać punkty przerwania, które wskazują, że wiązka nie jest rysowana w skali (NTS – Not To Scale). Na środku najdłuższego segmentu automatycznie wyświetlany jest symbol przerwania, a długość rysunkowa (Drawn Length) pokazuje rzeczywistą długość wiązki w przestrzeni projektowej. Jeżeli długość fizyczna różni się od rysunkowej, symbol NTS pojawia się również na osłonach wiązki, zapewniając czytelną dokumentację.
• Usprawnione zarządzanie danymi
  Zachowanie spójności komponentów stało się łatwiejsze dzięki opcji Preserve lifecycle state, która umożliwia utrzymanie stanu cyklu życia podczas synchronizacji danych pomiędzy Workspace a bazą komponentów. Funkcja jest dostępna w dokumencie konfiguracji synchronizacji (*.CmpSync), w sekcji Advanced panelu Properties.
  
  

Odkryj więcej nowości w Altium Designer 26 >>