Skróć czas ręcznego prowadzenia ścieżek nawet w najbardziej skomplikowanych projektach.
Wraz ze wzrostem wymagań produktu, rośnie potrzeba posiadania wydajnego silnika prowadzenia ścieżek, który poradzi sobie ze złożonymi topologiami. Zastosowany w Altium Designer silnik oparty na regułach, z łatwością jest w stanie sprostać tym wymaganiom i pozwala osiągnąć oczekiwane rezultaty. Każdy aspekt projektu jest kontrolowany za pomocą intuicyjnego edytora ograniczeń, który umożliwia łatwe wprowadzanie zmian podczas pracy.
Łatwe w użyciu skróty klawiaturowe, kombinacje klawiszy i intuicyjna struktura menu sprawiają, że prowadzenie ścieżek staje się proste. Niezależnie od tego, czy należy zmienić warstwę, przepchnąć ścieżkę, dostroić długość czy przełączać style przelotek – użytkownik ma pełną kontrolę, by osiągnąć najlepsze rezultaty.
Tworzenie i edycja stosu warstw PCB w menedżerze automatycznie aktualizuje właściwości elektryczne prowadzenia ścieżek w edytorze PCB. Nowe wartości parametrów są także natychmiast widoczne w menedżerze stosu po dokonaniu zmian.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak współpracować z zespołem elektryków, nie rezygnując z wydajności i efektywności.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
