Uzyskaj dostęp do kluczowych informacji o łańcuchu dostaw już na etapie projektowania.
Dostęp do danych o komponentach w naprawdę użytecznej formie. Możliwość łatwego wyboru części, które spełnia wymagania – bez ryzyka natrafienia na niedostępny lub wycofany z produkcji komponent.
Funkcje Part Insights Experience są płynnie zintegrowane ze środowiskiem projektowym, dzięki czemu użytkownik zawsze ma dostęp do informacji o łańcuchu dostaw w czasie rzeczywistym. Nie ma potrzeby uczenia się niczego nowego ani instalowania dodatkowych narzędzi – Part Insights Experience jest zawsze gotowe do działania.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak współpracować z zespołem elektryków, nie rezygnując z wydajności i efektywności.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
