Spełnij wymagania nowoczesnych, energooszczędnych
i kompaktowych PCB dzięki zintegrowanemu środowisku projektowemu w Altium Designer.
Dzisiejsze zaawansowane komponenty często mają bardzo małe odstępy między wyprowadzeniami, co wymaga stosowania cienkich ścieżek oraz specjalistycznych technik, takich jak via-in-pad czy ślepe przelotki (blind vias). Miniaturyzacja ta stanowi wyzwanie dla tradycyjnego projektowania obwodów, wymagając precyzyjnych i innowacyjnych podejść w celu pełnego wykorzystania ich potencjału.
Technologia HDI umożliwia złożone prowadzenie ścieżek i rozmieszczanie przelotek, zwiększając gęstość bez utraty funkcjonalności, co pozwala na tworzenie kompaktowych, a jednocześnie wysoce funkcjonalnych urządzeń.
Narzędzia HDI w Altium Designer podnoszą jakość prowadzenia ścieżek poprzez optymalizację sygnału. Kluczowe funkcje to: łagodne prowadzenie ścieżek bez ostrych załamań, kontrola impedancji, minimalna długość połączeń oraz strategiczne rozmieszczenie przelotek w celu redukcji stubów.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak optymalizować połączenia
i projektowanie PCB dzięki funkcji wire bonding.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
