Firma Altium opublikowała nową wersję oprogramowania Altium Designer.

Altium Designer jest teraz dostępny jako część nowych platformowych rozwiązań Altium. Te wersje są instalowane bezpośrednio ze strony startowej każdego rozwiązania za pośrednictwem ich interfejsu przeglądarkowego. Dla istniejących instalacji Altium Designer z aktywną subskrypcją, oprogramowanie będzie działać dokładnie tak jak dotychczas, włącznie z otrzymywaniem wszystkich aktualizacji przez cały okres trwania licencji.

W nowej wersji programu wprowadzono 40 nowych funkcji, rozszerzeń i usprawnień, 1 rozwiązanie z systemu Ideas, łącznie 82 poprawki, w tym 21 zgłoszonych za pośrednictwem systemu BugCrunch.

Wybrane funkcje i możliwości dostępne w tej wersji Altium Designer 

Zero-mil Solder Mask Expansion –  zgodnie ze standardem IPC-7351B dotyczącym domyślnych ustawień padstacków, w których otwarcia maski lutowniczej mają zazwyczaj proporcję 1:1 względem rozmiaru pola, w tej wersji domyślne wartości reguły Solder Mask Expansion (w dokumentach PCB) oraz reguł sterujących rozszerzeniem maski lutowniczej (w dokumentach bibliotek PCB) ustawiono na 0 mil (wcześniej 4 mil).

Ulepszenia Constraint Managera:

• Dodano możliwość filtrowania klas w widoku Clearances. Pozwala to tworzyć filtry/grupowania klas, umożliwiające przełączanie się między wybranymi podzbiorami macierzy dozwolonych odstępów – znacznie przyspieszając pracę przy dużej liczbie klas.
• Można teraz ustawiać/edytować wartość Creepage przy zaznaczeniu wielu komórek w widoku Clearances. Zmiany odzwierciedlane są w regułach Creepage w widoku All Rules.
• Udoskonalono obsługę reguł clearance z niestandardowymi zapytaniami, podczas migracji ze starego systemu reguł do Constraint Manager. Dotyczy to m.in. reguł obejmujących warstwy wewnętrzne i klasyfikacji ich jako Advanced Rules.
  
  

Ulepszenia Harness Design:

• Możliwość generowania za pomocą Output Job jednego skoroszytu Excel zawierającego dane dla producentów wiązek.
• Wykrywanie przewodów połączonych poprzez Wire Break nawet przy różnych Design Item IDs.
• Ulepszono kolejność pinów w Wiring List w dokumentach *.HarDwf.
• Możliwość nakładania covering na punkt połączeniowy.
  
  

Bond Wire Primitives w panelach
Bond wire są teraz poprawnie prezentowane jako typ Bond Wire w panelach PCB oraz PCB Library. Wybranie bond wire powoduje zaznaczenie go w obszarze projektu. Dodano opcję „Show Bond Wires”.

Ulepszony import DXF do Draftsman
Obsługa nowszych wersji DXF (R12 i późniejszych), w tym splajnów.

3D-MID DRC
Dodano batch-DRC dla Width, Clearance, Length oraz Matched Lengths na ścieżkach 3D MID.

Ulepszenia Data Management
Dodano m.in.:

• Obsługę nowych typów jednostkowych parametrów (mm², bar, cd, rpm, psi, S, T itd.) w szablonach komponentów i kompatybilnych funkcjach.
• Ulepszoną wydajność okna Open Project przy dużej liczbie projektów.
• Możliwość zachowania bieżącego stanu cyklu życia modelu przy publikacji nowej rewizji.
• Opcję kopiowania projektu Workspace z menu kontekstowego Projects.