Proste rozwiązania wyzwań związanych z projektowaniem high-speed.
Altium Designer umożliwia łatwą ocenę wpływu decyzji projektowych na ogólną wydajność sygnału. Narzędzia do dostrajania długości ścieżek pozwalają bez wysiłku wyrównywać grupy linii transmisyjnych wysokiej szybkości w dowolnym momencie. Dodatkowo, narzędzia do zarządzania i kontroli zapewniają optymalne rezultaty.
Podczas prowadzenia ścieżek sygnałów wysokiej szybkości mogą wystąpić problemy związane z budową stosu warstw, zakłóceniami sygnału, emisją EMI i odbiciami. Intuicyjny menedżer stosu warstw oraz silnik prowadzenia ścieżek w Altium Designer zostały zaprojektowane z myślą o obsłudze takich przypadków, dzięki czemu można łatwo zoptymalizować prowadzenie pojedynczych linii transmisyjnych oraz par różnicowych, unikając przesłuchów i zakłóceń elektromagnetycznych
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak współpracować z zespołem elektryków, nie rezygnując z wydajności i efektywności.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
