Ułatw i usprawnij pracę zespołową, zapewniając płynną współpracę wszystkich członków zespołu dla osiągnięcia doskonałych wyników projektu.
Wielu inżynierów może równocześnie pracować nad wspólnym projektem. Koniec z nadpisywaniem nawzajem swoich zmian czy utratą pracy — każdy ma teraz natychmiastowy wgląd w status wersji serwerowej oraz możliwość śledzenia i systematycznego scalania wersji.
PCB CoDesign umożliwia szybkie i proste rozwiązywanie konfliktów. Gdy zmiany się pokrywają, użytkownik może zdecydować czy zachować zmiany lokalne, czy przyjąć najnowszą wersję z serwera. Dzięki temu potencjalne konflikty są rozwiązywane natychmiast, co pozwala zaoszczędzić wiele dodatkowej pracy.
Zorganizowany system śledzenia upraszcza proces projektowania poprzez kategoryzowanie każdej modyfikacji według typu. Dzięki temu inżynierowie łatwiej rozumieją wprowadzone zmiany i mogą szybciej podjąć odpowiednie działania. Taki szczegółowy sposób pracy pozwala na precyzyjne porównanie zmian wprowadzonych przez różnych członków zespołu, eliminując domysły.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak Altium Designer wspiera współpracę przy projektowaniu PCB, aby przyspieszyć cały proces.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
