Spełnij wymagania zglobalizowanego rynku,
który potrzebuje unikalnych wersji PCB.
Warianty umożliwiają tworzenie projektów o zróżnicowanej funkcjonalności na tej samej płytce PCB. Nowy Menedżer wariantów koncentruje się na funkcjonalności całej płytki PCB, a nie tylko na poszczególnych elementach. Dzięki definiowaniu grupy komponentów w Menedżerze wariantów istnieje możliwość wprowadzania całej linii urządzeń o różnych cechach, by sprostać potrzebom szerokiego grona użytkowników.
Menedżer wariantów zapewnia nowoczesne
i scentralizowane zarządzanie wariantami projektu w jednym miejscu. Tworzenie nowych wariantów
i zarządzanie składem urządzeń jest teraz prostsze niż kiedykolwiek.
Warianty projektowe pozostają aktualne i zsynchronizowane na każdym etapie procesu projektowego — od schematów i PCB, przez zestawienia materiałowe (BOM), dokumenty Draftsman, aż po dokumentację wyjściową. Przejrzysta prezentacja wariantów na każdym etapie projektowania ułatwia zrozumienie składu każdego produktu.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak współpracować z zespołem elektryków, nie rezygnując z wydajności i efektywności.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
