Łatwo zarządzaj komponentami, dostawcami
i danymi zakupowymi bezpośrednio w Altium Designer.
Przegląd kosztów oraz dostępność komponentów BOM w jednym miejscu. Altium Designer łączy się z setkami globalnych dostawców dzięki danym z Octopart i IHS Markit, zapewniając zawsze aktualne informacje o cenach, dostępności i cyklu życia komponentów.
Alternatywne komponenty w ActiveBOM pozwalają zachowaj ciągłość projektu. Możliwość zastąpienia komponentów na schemacie alternatywnymi wyborami za pomocą jednego kliknięcia.
ActiveBOM wykonuje kompleksowy zestaw kontroli, aby automatycznie weryfikować specyfikacje, znajdować zduplikowane parametry i oznaczenia, identyfikować części bez dostawców i wiele więcej. Problemy są wyświetlane bezpośrednio w BOM, co ułatwia ich identyfikację i rozwiązanie, z możliwością nadania priorytetu dla każdego z nich.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Utilize electrical layers outside the main layer stack specifically for die pins and bond wires. This configuration ensures clear and accurate representation of wire bonding elements, enhancing the reliability and precision of your designs.
Podnieś swoje umiejętności projektowe
i usprawnij proces pracy – wszystko pod okiem doświadczonych ekspertów, którzy pokażą, jak w pełni wykorzystać możliwości programu Altium Designer.
Dowiedz się, jak współpracować z zespołem elektryków, nie rezygnując z wydajności i efektywności.
Jesteś gotowy, aby sprostać wyzwaniom swojej branży?
Skontaktuj się z nami – poznasz nasze rozwiązania i otrzymasz indywidualną poradę od naszych specjalistów. Jesteśmy tutaj, by wspierać Cię w wyborze najskuteczniejszych technologii dopasowanych do Twoich potrzeb.
Świat technologii nie zwalnia. Dzięki naszym rozwiązaniom możesz skupić się na tym, co najważniejsze – na swoim biznesie.
